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2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會開幕

無錫日報發(fā)布時間:2024-09-26 09:45:49  作者:陳菁菁

  9月25日—27日,2024集成電路(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會暨中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在錫召開。

  25日上午,大會開幕式舉行,投資額243億元的45個重點產(chǎn)業(yè)項目簽約,上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院光子芯片中試線、東南大學(xué)微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心、江蘇無錫集成電路產(chǎn)業(yè)專項母基金、無錫半導(dǎo)體裝備與關(guān)鍵零部件創(chuàng)新中心啟用或揭牌。

  省委常委、常務(wù)副省長馬欣出席并致辭,市長趙建軍和工信部電子司副司長王世江、中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會理事長趙晉榮分別致辭。

  省政府副秘書長楊新忠,省工信廳廳長朱愛勛,中國工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍,新加坡工程院院士郭永新,省發(fā)改委一級巡視員高清、省科技廳副廳長趙建國,副市長周文棟、盧敏,市政府秘書長陳壽彬參加開幕式。

  馬欣指出,近年來,江蘇深入貫徹習近平總書記關(guān)于新型工業(yè)化的重要論述和對江蘇工作重要講話精神,緊緊圍繞打造具有全球影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的重要陣地,強化科技創(chuàng)新支撐引領(lǐng),制定實施促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策措施,產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢良好,綜合實力顯著提升;無錫市加快推進一批重大項目,為全省集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展作出了積極貢獻。

  下一步,要認真貫徹黨的二十屆三中全會精神,抓住集成電路這個現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐和制高點,大力推進以企業(yè)為主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合,推動大中小企業(yè)融通創(chuàng)新,聚力解決關(guān)鍵共性技術(shù)問題;聚焦優(yōu)勢領(lǐng)域強鏈、針對短板環(huán)節(jié)補鏈、圍繞服務(wù)配套延鏈,構(gòu)建群鏈企協(xié)同發(fā)展生態(tài)體系,不斷增強產(chǎn)業(yè)集群核心競爭力;持續(xù)營造一流營商環(huán)境,加強重大項目服務(wù)保障,加大財稅金融支持力度,強化相關(guān)高校學(xué)科專業(yè)建設(shè),深化與國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)、科研院所、行業(yè)組織等的交流合作,促進創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈深度融合,為深入推進新型工業(yè)化、加快建設(shè)制造強省注入強勁動能。

  趙建軍表示,無錫將聚力走深走實“一二三四五”發(fā)展路徑,持續(xù)鍛長板、強弱項、抓變量、求突破,奮力推動集成電路產(chǎn)業(yè)走在前挑大梁多作貢獻。

  我們將強化“政府+市場”聯(lián)動,堅持“政府圍著市場轉(zhuǎn)、企業(yè)有事悉心辦”,推動有為政府、有效市場更好結(jié)合;強化“政策+機制”協(xié)同,堅持干貨政策與高效執(zhí)行有機協(xié)同,完善產(chǎn)業(yè)促進、場景牽引等服務(wù)推動體系;強化“資源+資本”融合,積極融入和用好龍頭企業(yè)生態(tài)圈、科研院所創(chuàng)新圈,發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)專項母基金及市場化基金綜合作用;強化“高原+高峰”并重,聚焦先進封裝、特色工藝、國產(chǎn)裝備三大重點,建強“鏈主+重點+新銳”企業(yè)矩陣。

  無錫將把握大勢所趨,服務(wù)各展所長,力求眾望所歸,與大家共同譜寫“芯”火相傳的精彩篇章。

  開幕式上,發(fā)布了2024年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)報告,中國科學(xué)院微電子所所長戴博偉、盛美半導(dǎo)體董事長王暉、高通公司中國區(qū)董事長孟樸、中國電科第五十八所所長蔡樹軍圍繞集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展作了精彩演講、分享真知灼見。

  此次大會由無錫市人民政府、省工信廳共同舉辦,以“芯生態(tài) 錫引力”為主題,包含1場開幕式、1場研討會,同期舉辦3場主題展、8場系列活動和15場龍頭企業(yè)生態(tài)圈活動,聚焦國產(chǎn)裝備、AI算力、汽車電子、智能生態(tài)、先進封測等領(lǐng)域開展多維度、多元化交流,旨在打造國內(nèi)一流、國際知名的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流合作平臺、行業(yè)趨勢發(fā)布平臺、高端人才集聚平臺、生態(tài)圈協(xié)同發(fā)展平臺和投融資服務(wù)平臺。

  中電科半導(dǎo)體材料有限公司、華潤微電子、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、復(fù)旦大學(xué)、清華大學(xué)、西安交通大學(xué)、中國半導(dǎo)體協(xié)會等企業(yè)、高校、行業(yè)協(xié)會及專家學(xué)者代表600余人參加開幕式。

  開幕式結(jié)束后,與會嘉賓參觀了第十二屆(2024)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會,共有北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、拓荊科技、微導(dǎo)納米、邑文科技等近1000家國內(nèi)知名龍頭企業(yè)和本地優(yōu)勢企業(yè)參展。

  來源:無錫日報 記者:陳菁菁 攝影:朱吉鵬 呂楓


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